Медные мишени в основном используются в распылении и гальванике, где требуются медные пленки высокой чистоты. В процессе распыления пучок ионов высокой энергии попадает на поверхность медной мишени, заставляя ее выбрасывать атомы меди. Эти атомы затем осаждаются на подложку, образуя тонкую пленку.
Процесс распыления основан на ионизации распыляемого газа, обычно аргона, который создает плазму, которая ускоряется к поверхности мишени. Плазма ионизирует газообразный аргон, создавая высокоэнергетические ионы, которые воздействуют на медную мишень, вызывая распыление. Распыляемый материал наносится на подложку, создавая однородную медную пленку высокой чистоты.
В процессе гальваники медная мишень используется в качестве анода, а подложка используется в качестве катода. Постоянный ток пропускается через раствор сульфата меди, чтобы осаждать медь на подложку. Во время этого процесса ионы меди растворяются от мишени, мигрируют на катод и осаждаются на подложку, образуя тонкую медную пленку.
В целом, эффективная работа процессов напыления и гальваники сильно зависит от чистоты и качества медного целевого материала.
EN
jp 
ko 
fr 
de 
es 
it 
ru 
pt 
ar 
tr 
